Heydent GmbH

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H-Etchond

H-Etchbond

HeyTec Etchbond ist ein lichthärtendes Einkomponenten-, Single-Layer, VII Generation Bondingsystem!
Entwickelt, um die Bonding-Prozedur zu vereinfachen, aber gleichzeitig die hervorragende Qualität und eine starke Bindung zu gew
ährleisten! HeyTec Etchbond ist unempfindlich gegenüber der Technik, und eliminiert mögliche Anwendungsfehler! Eine Schicht - Null Fehler!

  1. Vergleichbar mit: XP Bond (Dentsply), G-Bond (GC), OptiBond All in one (Kerr)

Einer der stärksten Bonds - testen und vergleichen Sie!

Unter den beliebtesten Selfetch-Systemen zeichnet sich H-Etchbond durch seine hervorragenden Haftwerte aus. Nur eine Schicht H-Etchbond wird benötigt, um eine starke und lang anhaltende Bindung von lichthärtenden Kompositen an Schmelz und Dentin zu bekommen.

Haftfestigkeit am Dentin

Haftfestigkeit am Schmelz


H-Bond

H-Bond

H-BOND ist ein lichthärtendes System vom Typ Prime / Bond der 5. Generation und bietet eine starke Bindung aller Kompositmaterialien an Dentin und Schmelz! H-BOND wurde für lichthärtende Materialien entwickelt, aber wenn er mit H-BOND Activator kombiniert wird, wird H-BOND zu einem chemisch oder dual härtenden System, dass perfekt für Wurzelkanäle ist! Es kann auch mit chemisch- und doppelt härtenden Materialien verwendet werden.

  1. H-Bond ist vergleichbar mit: Prime & Bond NT (Dentsply), Heliobond (Ivoclar/Vivadent), OptiBond Solo Plus (Kerr)
  2. H-Bond Activator ist vergleichbar mit: SelfCure Activator (Dentsply), Dual Cure Activator (Pentron/Jenerix), OptiBond Solo Plus Activator (Kerr)